피로인산구리용액에서 전기도금공정을 이용하여 상온과 55oC에서 각각 제조된 Cu박막의 특성에 미치는 전류밀도, 도금용액 온도, pH의 영향에 대한 연구를 수행하였다. 전류효율은 전류밀도가 증가함에 따라 감소하였으나, 도금용액의 온도가 증가함에 따라 증가하는 경향을 나타내었다. 그 러나 pH 는 전류효율에 거의 영향을 미치지는 않았으며, 상온과 55oC에서 모두 90% 이상으로 측정되었다. 상온에서 전기도금 된 Cu 박막의 잔류응력은 전류밀도의 증가에 따라 감소하며, 60 mA/cm2 이상에서는 거의 0에 근접하였다. 55oC에서 전기도금 된 Cu 박막은 0~40 MPa의 잔류 응력을 나타내었다. 상온에서 도금하는 경우 수지상 표면 형상이 30 mA/cm2 이상의 전류밀도로 부터 관찰되었고, 55oC에서는 100 mA/cm2 이상의 전류밀도부터 관찰되었다. 상온과 55oC의 도 금용액으로부터 전기도금 된 Cu 박막은 거의 (111) 피크들로 구성되어 있다. 특히 55oC, 30 mA/cm2에서 전기도금 된 Cu 박막의 경우 (111) 피크의 강한 우선방향을 나타내었다.