한국전기화학회

산업교육연구소는 다양한 분야에 대하여 세미나를 개최하는 교육 전문 업체로서,

오는 2026년 2월 27일(금),

"전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 기술 소개 및 추진전략 세미나"를 개최하려고 합니다.

AI 반도체ㆍ전력전자ㆍ전기차 확산으로 전자부품 산업은 전환기에 들어서고 있습니다.

더불어 고발열ㆍ고신뢰 환경에서 패시브 부품과 패키징ㆍ소재 기술이 성능을 좌우하며

글로벌 경쟁은 고기능 구조 설계와 소재 혁신, 공급망 주도권으로 확대되고 있습니다.

이러한 흐름에 따라 산업교육연구소에서는 삼성전자의 방열 소재 분야에서 축적된

오랜 연구 경험과 국제적 R&D 분석 경험을 보유하신 전문가님을 모시고

최신 방열 솔루션 기술을 소개하고 관련한 전략 추진을 위한 방법을 모색하고자

본 세미나를 개최합니다.

첨부파일1	20260227_방열솔루션_세미나안내문.pdf (다운 24회)

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